贴片厂简介
公司提供从零部件到PCBA一站式解决方案。目前公司拥有日系YAMAHA-YS系列自动贴片线4条和波峰焊接线1条。贴片线具备贴装0201 (CHIP件)和0.4MM间距BGA (CHIPSET)贴装能力和工控板 波峰焊接能力。提供最快12小时交货服务。公司引进一套先进的自动首件检测系统,为品质保驾护航;
日最大产能:SMT * 600万点 DIP * 40万点 TEST * 5K (以平板电脑类产品计算)公司拥有一支数十年行业工作经验的管理团队,致力于打造深圳乃至全国领先的高精密PCBA的制造商;
SMT报价需要提供:1、 完整SMT文件(Gerber文件、位号图、坐标文件、钢网文件)及SMT加工特殊要求;
2、 完整BOM(包含型号、位号、封装、描述、用量等);
PS:需报功能测试费用,需提供功能测试方法。
加工能力
SMT贴片生产线4条,配备日本雅马哈全自动贴片生产线、全自动锡膏印刷机、八温区、十温区回流炉、AOI、一体式贴片机等高端设备,芯片生产能力600万焊接点/天,波峰焊加工日最大生产能力50万点。具有安装01005和0.40毫米间距BGA布局能力和电脑主板波峰焊接能力。
SMT产能 | 600万焊点/天 |
SMT产线 | 贴片线4条,波峰焊1条 |
抛料率 | 阻容类0.3%(0201、0402:0.5%,不含大零件) |
IC无抛料 |
单板类型 | 普通电路板、FPC板、刚挠结合板 |
贴片元件规格 | 可贴最小封装 | 01005 Chip/0.4 Pitch BGA |
最小元件精度 | ±0.04mm |
IC类贴片精度 | ±0.03mm |
贴片PCB规格 | PCB尺寸 | 50*50mm - 774*710mm |
PCB厚度 | 0.3-6.5mm |
SMT贴片加工流程